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本实用新型公开了一种堆叠式封装结构，包括基板、半导体芯片和支撑件；基板上设有多个第一电极焊盘；多个半导体芯片依次叠放在基板上，相邻的两个半导体芯片之间相互错开，各半导体芯片露出一端的上表面分别设置有多个第二电极焊盘，每个第二电极焊盘通过引线...
该专利属于江苏爱矽半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏爱矽半导体科技有限公司授权不得商用。

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