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本实用新型公开了一种散热器及半导体功率模块的散热结构，所述散热器包括铝质的散热器本体，在散热器本体的器件安装面嵌设有铜膜层；还包括陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和覆设于陶瓷基板两侧的铜箔，该陶瓷覆铜板的一侧通过锡膏与散热器本体上的铜...
该专利属于重庆键合科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆键合科技有限责任公司授权不得商用。

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