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一种传感器的封装结构及传感器制造技术
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文档序号:24366603
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本实用新型提出了一种传感器的封装结构及传感器,所述传感器包括敏感芯片和非敏感芯片,封装结构包括可活动设置在敏感芯片周圈的围挡部件,设置在围挡部件和芯片之间以及芯片上表面的缓冲层,所述缓冲层至少包括两个状态,在第一个状态围挡部件相对于传感器感...
该专利属于山东盛品电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东盛品电子技术有限公司授权不得商用。
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