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本申请提供一种芯片封装组件，其封装效率更高并且具有较好的散热性能。所述芯片封装组件包括：基板；芯片，嵌埋在所述基板上的开孔内；金属层，制作于所述基板的第一表面，用于对所述芯片进行散热；至少一个布线层，制作于所述基板的第二表面。...
该专利属于北京比特大陆科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京比特大陆科技有限公司授权不得商用。

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