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接合体、自带散热器的绝缘电路基板及散热器制造技术
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下载接合体、自带散热器的绝缘电路基板及散热器的技术资料
文档序号:24366346
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铝合金部件(31)由Mg浓度被设在0.4质量%以上且7.0质量%以下的范围内而Si浓度被设为小于1质量%的铝合金构成,铝合金部件(31)与铜部件(13B)被固相扩散接合,在铝合金部件(31)与铜部件(13B)的接合界面形成有化合物层(40)...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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