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线缆结构、同轴连接线及移动终端制造技术
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文档序号:24365279
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本公开提供一种线缆结构、同轴连接线及移动终端。线缆结构包括并排设置的多根射频电缆芯线,所述射频电缆芯线包括导体芯线、包覆于所述导体芯线外部的绝缘层以及包覆于所述绝缘层外部的屏蔽层,所述多根射频电缆芯线的所述屏蔽层的外部共同包覆有绝缘保护套。...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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