【技术实现步骤摘要】
线缆结构、同轴连接线及移动终端
本公开涉及移动终端
,尤其涉及线缆结构、同轴连接线及移动终端。
技术介绍
随着手机等移动终端进入5G时代,移动终端内设置的天线数量增多,原来连接主副板的同轴连接线的数量也随之增多,这为移动终端在堆叠空间和组装难度上产生了不小的影响。
技术实现思路
本公开提供一种线缆结构、同轴连接线及移动终端,以解决相关技术中的至少一部分技术问题或全部技术问题。根据本公开实施例的第一方面,提供一种用于移动终端的线缆结构,所述线缆结构包括并排设置的多根射频电缆芯线,所述射频电缆芯线包括导体芯线、包覆于所述导体芯线外部的绝缘层以及包覆于所述绝缘层外部的屏蔽层,所述多根射频电缆芯线的所述屏蔽层的外部共同包覆有绝缘保护套。可选的,所述屏蔽层包括多根相互连接的接地金属线,所述多根接地金属线围绕设置于所述绝缘层的外周。可选的,所述导体芯线包括第一信号线和围绕设置于所述第一信号线外周的多根第二信号线。可选的,所述多根射频电缆芯线等间距地并排设置。可选的,所述线缆结 ...
【技术保护点】
1.一种用于移动终端的线缆结构,其特征在于,所述线缆结构包括并排设置的多根射频电缆芯线,所述射频电缆芯线包括导体芯线、包覆于所述导体芯线外部的绝缘层以及包覆于所述绝缘层外部的屏蔽层,所述多根射频电缆芯线的所述屏蔽层的外部共同包覆有绝缘保护套。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于移动终端的线缆结构,其特征在于,所述线缆结构包括并排设置的多根射频电缆芯线,所述射频电缆芯线包括导体芯线、包覆于所述导体芯线外部的绝缘层以及包覆于所述绝缘层外部的屏蔽层,所述多根射频电缆芯线的所述屏蔽层的外部共同包覆有绝缘保护套。
2.根据权利要求1所述的线缆结构,其特征在于,所述屏蔽层包括多根相互连接的接地金属线,所述多根接地金属线围绕设置于所述绝缘层的外周。
3.根据权利要求1所述的线缆结构,其特征在于,所述导体芯线包括第一信号线和围绕设置于所述第一信号线外周的多根第二信号线。
4.根据权利要求1所述的线缆结构,其特征在于,所述多根射频电缆芯线等间距地并排设置。
5.根据权利要求1所述的线缆结构,其特征在于,所述线缆结构的截面为跑道形,所述射频电缆芯线的截面为圆形。
6.一种用于移动终端的同轴连接线,其特征在于,包括连接器和如权利要求1至5中任一项所述的线缆结构,所述线缆结构的端部形成有用于与所述连接器连接的裸露结构,所述裸露结构的导体芯线裸露于其外层的绝缘层,所述裸露结构的绝缘层裸露于其外层的屏蔽层,所述裸露结构的屏蔽层裸露于其外层的绝缘保护套;
所述连接器包括多个第一连接端子和多个第二连接端子,所述第一连接端子的数量与所述射频电缆芯线的数量相同,所述第一连接端子与所述射频电缆芯线的裸露结构的导体芯线一一对应连接;相邻两个所述第一连接端子之间设有一个所述第二连接端子,所述第二连接端子与相邻的两个所述射频电缆芯线的裸露结...
【专利技术属性】
技术研发人员:周建波,吴锋辉,郭建广,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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