温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种机箱底部散热结构，属于散热降温领域；其技术方案要点是包括设于机箱外壳内部底面的散热组件；散热组件包括和机箱外壳一体成型的散热板以及和设于散热板上表面的导热垫片，散热板处于芯片的正下方，且散热板向上凸起本实用新型解决了散热...
该专利属于北京翰博尔信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京翰博尔信息技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。