一种机箱底部散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种机箱底部散热结构，属于散热降温领域；其技术方案要点是包括设于机箱外壳内部底面的散热组件；散热组件包括和机箱外壳一体成型的散热板以及和设于散热板上表面的导热垫片，散热板处于芯片的正下方，且散热板向上凸起本实用新型专利技术解决了散热风扇只能够针对芯片进行散热，容易导致机箱内部温度过高的问题，达到了能够对整体的机箱进行散热的效果。

A heat dissipation structure at the bottom of chassis

【技术实现步骤摘要】
一种机箱底部散热结构
本技术涉及散热降温领域，更具体的说，它涉及一种机箱底部散热结构。
技术介绍
导播台实际是一个电子开关组合，它可以通过按键控制各视频信号电路的通断，通者输出，断者截止；导播台一般包括机箱以及和机箱连接的显示器。现可参考授权公告号为CN201682726U的中国技术专利，其公开了一种大功率电源的机箱一体化散热器，包括底部、上盖和侧壁，它们拼装构成机箱结构；所述底部是挤压型散热器，该挤压型散热器的平滑一面朝向机箱内部；另一面设有多组叶片；所述上盖是整体型材，上盖设有用于安装电源的外部连接器件和/或控制器件的位置；所述侧壁由四片独立的单片形型材拼装构成；单片形型材的上下两端分别与机箱的底部和上盖连接；在装入电源的器件、连接好电路后，在机箱内灌胶。上述技术存在的缺陷：机箱进行散热的时候大部分采用在芯片上面增加散热片和风扇的来进行，但是这种散热方式增加了机箱内部的热量，而且会增加噪音。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种机箱底部散热结构，其通过散热板能够实现对芯片散热，不会增本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱底部散热结构，包括机箱外壳（1）、安装在机箱外壳（1）内部的主板（12）以及安装在主板（12）下表面的芯片（14），其特征在于：还包括设于机箱外壳（1）内部底面的散热组件；/n散热组件包括和机箱外壳（1）一体成型的散热板（3）以及和设于散热板（3）上表面的导热垫片（31），散热板（3）处于芯片（14）的正下方，且散热板（3）向上凸起。/n

【技术特征摘要】
1.一种机箱底部散热结构，包括机箱外壳（1）、安装在机箱外壳（1）内部的主板（12）以及安装在主板（12）下表面的芯片（14），其特征在于：还包括设于机箱外壳（1）内部底面的散热组件；
散热组件包括和机箱外壳（1）一体成型的散热板（3）以及和设于散热板（3）上表面的导热垫片（31），散热板（3）处于芯片（14）的正下方，且散热板（3）向上凸起。


2.根据权利要求1所述的一种机箱底部散热结构，其特征在于：所述机箱外壳（1）以及散热板（3）均采用铝合金材料制成。


3.根据权利要求1所述的一种机箱底部散热结构，其特征在于：所述导热垫片（31）为导热硅胶制成。

【专利技术属性】
技术研发人员：居安康，
申请(专利权)人：北京翰博尔信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11