一种机箱底部散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种机箱底部散热结构，属于散热降温领域；其技术方案要点是包括设于机箱外壳内部底面的散热组件；散热组件包括和机箱外壳一体成型的散热板以及和设于散热板上表面的导热垫片，散热板处于芯片的正下方，且散热板向上凸起本实用新型专利技术解决了散热风扇只能够针对芯片进行散热，容易导致机箱内部温度过高的问题，达到了能够对整体的机箱进行散热的效果。

A heat dissipation structure at the bottom of chassis

【技术实现步骤摘要】
一种机箱底部散热结构
本技术涉及散热降温领域，更具体的说，它涉及一种机箱底部散热结构。
技术介绍
导播台实际是一个电子开关组合，它可以通过按键控制各视频信号电路的通断，通者输出，断者截止；导播台一般包括机箱以及和机箱连接的显示器。现可参考授权公告号为CN201682726U的中国技术专利，其公开了一种大功率电源的机箱一体化散热器，包括底部、上盖和侧壁，它们拼装构成机箱结构；所述底部是挤压型散热器，该挤压型散热器的平滑一面朝向机箱内部；另一面设有多组叶片；所述上盖是整体型材，上盖设有用于安装电源的外部连接器件和/或控制器件的位置；所述侧壁由四片独立的单片形型材拼装构成；单片形型材的上下两端分别与机箱的底部和上盖连接；在装入电源的器件、连接好电路后，在机箱内灌胶。上述技术存在的缺陷：机箱进行散热的时候大部分采用在芯片上面增加散热片和风扇的来进行，但是这种散热方式增加了机箱内部的热量，而且会增加噪音。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种机箱底部散热结构，其通过散热板能够实现对芯片散热，不会增加机箱内部的热量，减少噪音的目的。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种机箱底部散热结构，包括机箱外壳、安装在机箱外壳内部的主板以及安装在主板下表面的芯片，还包括设于机箱外壳内部底面的散热组件；散热组件包括和机箱外壳一体成型的散热板以及和设于散热板上表面的导热垫片，散热板处于芯片的正下方，且散热板向上凸起。通过采用上述技术方案，散热板能够将机箱内部芯片产生的热量进行传递，传递到机箱上，通过机箱整体进行散热，进而使热量能够传递到外界，不会堆积在机箱内部，防止机箱的内部热量增加，且能够减少噪音；导热垫片起到绝缘的目的，物理上对芯片和散热板进行隔绝，进而能够避免芯片和散热板之间发生短路，还不会对导热散热效果造成影响。本技术进一步设置为：所述机箱外壳以及散热板均采用铝合金材料制成。通过采用上述技术方案，铝合金可采用1050的型号，在20摄氏度时，铝合金1050的导热率1050A231W/（m*k），对于电子元器件进行热量传导起到和好的作用，并且铝合金的硬度相比较纯铝会增加，有助于防止机箱发生形变。本技术进一步设置为：所述导热垫片为导热硅胶制成。通过采用上述技术方案，导热硅胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，是制造导热垫片的良好选择。通过采用上述技术方案，导热垫片能够使芯片与机箱进行物理上隔绝，防止电路短路。并且增加热量传导，使其主要发热芯片热量有效的通过导热垫片传达至机箱并通过底部散热出去。本技术进一步设置为：所述机箱外壳的底面上固定连接有多个支撑柱，支撑柱和主板的下表面接触，主板栓接在支撑柱上，且支撑柱的高度大于散热板与导热垫片的厚度之和。通过采用上述技术方案，支撑柱能够对主板和散热板之间的距离进行限定，进而使导热垫片和主板下表面的芯片靠近接触且不会对芯片施力，防止芯片发生变形。本技术进一步设置为：所述机箱外壳的侧壁上开设于通风口，通风口处固定连接有格栅板。通过采用上述技术方案，通风口能够使外界的风力更好的进入机箱内，从而能够提高机箱的散热效果，进一步减少机箱内部的热量，格栅板能够减少灰尘进入机箱内部的概率。本技术进一步设置为：所述格栅板倾斜设置，且格栅板处于机箱外壳内部的一侧朝向主板所在的方向。通过采用上述技术方案，风力在格栅板的作用下能够吹拂到主板上，进而增加主板散热的效果，使主板和芯片的温度能够更快的降低。综上所述，本技术相比于现有技术具有以下有益效果：1.机箱外壳内部设有散热板，散热板处于芯片的下方，散热板和机箱外壳均采用铝合金材料制成，铝合金具有良好的导热和散热性质，使整个机箱形成散热装置，从而取代常见的散热扇，在保证散热效果的前提下，还能够减低噪音，且不会使热量堆积在机箱内部，能够更好的对主板以及芯片进行保护；2.散热板的上表面固定连接有导热垫片，导热垫片能够对芯片和机箱之间进行物料隔绝，避免产生短路，且不会对散热效果造成影响。附图说明图1是实施例的结构图；图2是实施例中突显沉槽螺栓的结构图；图3是实施例中突显散热板的剖视图；图4是图3中B部放大图；图5是图1中A部放大图。图中：1、机箱外壳；11、支撑柱；12、主板；13、沉槽螺栓；14、芯片；15、通风口；16、格栅板；2、显示器；3、散热板；31、导热垫片。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。实施例：一种机箱底部散热结构，如图1和图2所示，包括机箱外壳1、安装在机箱外壳1上表面的显示器2以及设于机箱外壳1内部的散热板3，机箱外壳1以及散热板3均采用铝合金材料制成，铝合金的型号为1050，在20摄氏度时，铝合金1050的导热率1050A231W/（m*k），对于电子元器件进行热量传导起到和好的作用，并且铝合金的硬度相比较纯铝会增加，有助于防止机箱发生形变，不需要安装额外的散热风扇，能够降低设备噪音，且能够对机箱整体进行降温，相比常规的散热风扇，不会导致机箱的内部温度较高。如图3和图4所示，机箱外壳1的内部底面上还固定连接有多个支撑柱11，支撑柱11的上端设有主板12，主板12的下表面和支撑柱11的上端贴合，机箱外壳1的下表面插接有沉槽螺栓13（参见图2），沉槽螺栓13的末端穿过支撑柱11和主板12螺纹连接；主板12位于散热板3的正上方，主板12的下表面安装有芯片14；散热板3的上表面固定连接有导热垫片31，导热垫片31为导热硅胶材质；因为主板12以及芯片14都均有一定的厚度，故导热垫片31能够和芯片14靠近接触且不会对芯片14造成挤压，避免芯片14产生变形；且导热垫片31起到导热作用的同时，还起到绝缘的作用，使其芯片与机箱进行物理上隔绝，防止电路短路；并且增加热量传导，使其主要发热芯片热量有效的通过导热垫片传达至机箱并通过底部散热出去。如图1和图5所示，机箱外壳1的侧壁上还开设有通风口15，通风口15内固定连接多个均匀分布的格栅板16，且格栅板16靠近机箱外壳1内部的一端向主板12所在的方向倾斜，能够使外界的风力进入机箱外壳1内部时，朝向主板12的方向，进而能够增加主板12以及芯片14的散热效率。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱底部散热结构，包括机箱外壳（1）、安装在机箱外壳（1）内部的主板（12）以及安装在主板（12）下表面的芯片（14），其特征在于：还包括设于机箱外壳（1）内部底面的散热组件；/n散热组件包括和机箱外壳（1）一体成型的散热板（3）以及和设于散热板（3）上表面的导热垫片（31），散热板（3）处于芯片（14）的正下方，且散热板（3）向上凸起。/n

【技术特征摘要】
1.一种机箱底部散热结构，包括机箱外壳（1）、安装在机箱外壳（1）内部的主板（12）以及安装在主板（12）下表面的芯片（14），其特征在于：还包括设于机箱外壳（1）内部底面的散热组件；
散热组件包括和机箱外壳（1）一体成型的散热板（3）以及和设于散热板（3）上表面的导热垫片（31），散热板（3）处于芯片（14）的正下方，且散热板（3）向上凸起。


2.根据权利要求1所述的一种机箱底部散热结构，其特征在于：所述机箱外壳（1）以及散热板（3）均采用铝合金材料制成。


3.根据权利要求1所述的一种机箱底部散热结构，其特征在于：所述导热垫片（31）为导热硅胶制成。

【专利技术属性】
技术研发人员：居安康，
申请(专利权)人：北京翰博尔信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11