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文档序号:24360143
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提供一种芯片卡。芯片卡可以具有:金属层,在所述金属层中构成有开口以及狭缝,所述狭缝从开口的边缘延伸到金属层的外边缘;在开口中设置的增益天线结构,所述增益天线结构具有用于与金属层电磁耦合的天线部段和用于与芯片模块的天线结构电磁耦合的耦合区域;...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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