芯片卡制造技术

提供一种芯片卡。芯片卡可以具有：金属层，在所述金属层中构成有开口以及狭缝，所述狭缝从开口的边缘延伸到金属层的外边缘；在开口中设置的增益天线结构，所述增益天线结构具有用于与金属层电磁耦合的天线部段和用于与芯片模块的天线结构电磁耦合的耦合区域；以及在耦合区域中设置的芯片模块，所述芯片模块具有在芯片模块上设置的天线结构。

Chip card

【技术实现步骤摘要】
芯片卡
本专利技术涉及一种芯片卡。
技术介绍
超过半个世纪以来已经使用信用卡作为支付手段，其中在塑料卡流行之前，纸卡用作为用于购买产品和服务的短期信贷类型。20世纪60年代初，塑料卡代替了纸卡，但是替代还款期限推迟不确定的时间，由持卡人预期，在月底全额支付其账单。现今，消费者有可能将其贷款中的如其所愿那样少的贷款还款，或如其所愿那样长地延长还款，由此在此期间在实践中在世界各处使用的塑料卡激烈的地竞争。金属信用卡提供塑料信用卡不能提供的吸引力，并且越来越多的信用卡制造商参与其中。造成这种情况的原因是所谓的“扑通声因素(Plunkfactor)”，所述扑通声因素表示当将金属信用卡(具有相应的声响和金属光泽)扔到收银台上时出现的印象深刻的纯金属效果。在此情况下，金属信用卡通常用作为地位象征，因为最初金属信用卡是专门为给经济实力雄厚的顾客提供的。在这些情况下，贵金属、例如金或至少金覆层用作为金属，和/或使用金属卡的艺术构造。现今，信用卡发行机构注意到金属信用卡被多么渴求，并且当然也向普通顾客提供金属信用卡(参见例如图1中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片卡，所述芯片卡具有：/n·金属层，在所述金属层中构成有开口以及狭缝，所述狭缝从所述开口的边缘延伸至所述金属层的外边缘；/n·在所述开口中设置的增益天线结构，所述增益天线结构具有用于与所述金属层电磁耦合的天线部段和用于与芯片模块的天线结构电磁耦合的耦合区域；以及/n·在所述耦合区域中设置的所述芯片模块，所述芯片模块具有在所述芯片模块上设置的天线结构。/n

【技术特征摘要】
20181123 DE 102018129569.31.一种芯片卡，所述芯片卡具有：
·金属层，在所述金属层中构成有开口以及狭缝，所述狭缝从所述开口的边缘延伸至所述金属层的外边缘；
·在所述开口中设置的增益天线结构，所述增益天线结构具有用于与所述金属层电磁耦合的天线部段和用于与芯片模块的天线结构电磁耦合的耦合区域；以及
·在所述耦合区域中设置的所述芯片模块，所述芯片模块具有在所述芯片模块上设置的天线结构。


2.根据权利要求1所述的芯片卡，
其中所述增益天线结构由刻蚀的金属形成。


3.根据权利要求2所述的芯片卡，
其中所述增益天线结构在柔性印制衬底上形成。


4.根据权利要求1所述的芯片卡，
其中所述增益天线结构由金属线形成。


5.根据权利要求1所述的芯片卡，
其中所述增益天线结构由冲压的金属形成。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片卡，
其中所述增益天线结构的金属是选自如下组的金属：
·铝；
·银；
·铜；以及
·以上所列举的金属中的至少一种金属的合金。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片卡，
·其中所述增益天线结构具有至少一个天线绕组；
·其中所述天线绕组的外边缘与所述金属层的开口的边缘之间的间距最大为500μm，可选地最大为300μm，可选地最大为200μm，可选地最大为100μm，可选地处于大约50μm至大约500μm的范围内，可选地处于大约100μm至大约300μm的范围内。

【专利技术属性】
技术研发人员：瓦尔特·帕克勒，约瑟夫·格鲁贝尔，于尔根·赫茨尔，弗朗索瓦·彭斯根，斯特凡·兰佩特扎里伊特，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE