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本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括通孔和连接到所述第一表面和所述第二表面的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中并且...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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