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本公开关于一种多环接合垫、具有多环接合垫的半导体结构及其制造方法。该接合垫包括一内环构件、一外环构件以及多个桥接构件。该内环构件具有一对彼此相对的第一内边缘、一对彼此相对的第二内边缘、以及连接该第一内边缘到该第二内边缘的多个第三内边缘。该外...
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