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本发明公开了一种晶圆键合加压装置，所述晶圆键合加压装置包括压头及压头台座；所述压头台座朝向所述晶圆键合加压装置的置物台的表面上具有腔体，所述腔体的底面为弧形底面；所述压头为球形压头、椭球形压头或卵形压头；所述压头设置于所述腔体内部；所述压头...
该专利属于中科院微电子研究所昆山分所所有，仅供学习研究参考，未经过中科院微电子研究所昆山分所授权不得商用。

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