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本发明公开了一种晶圆键合加压装置，所述晶圆键合加压装置的压头包括至少两个的子压头；每个所述子压头对待键合晶圆施加压力的区域不相同，使得在加压键合过程中，待键合晶圆的键合前沿点可逐步延伸至所述待键合晶圆的各个边缘。本发明通过将压头分成多个子压...
该专利属于中科院微电子研究所昆山分所所有，仅供学习研究参考，未经过中科院微电子研究所昆山分所授权不得商用。

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