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本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置，所述基板处理方法是对具有形成有多个凹部的表面的基板进行处理。基板处理方法包括：处理对象层去除工序，通过向所述基板的表面供给蚀刻液而对所述处理对象层的至少一部分进行蚀刻并加以去除，所述蚀刻液的对以表面...
该专利属于株式会社斯库林集团所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社斯库林集团授权不得商用。

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