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本发明公开了一种多层表面贴装熔断器，包括自上而下依次设置的上挡板、中间板以及下挡板；所述上挡板上设有上位通孔与上位凹槽，所述中间板上设有中位通孔以及穿插在所述中位通孔内的熔体，所述下挡板上设有下位通孔与下位凹槽，所述下挡板与所述上挡板以所述...
该专利属于苏州达晶半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州达晶半导体有限公司授权不得商用。

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