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本发明公开了一种利用h线激光直写机进行i线SU8系列光刻胶曝光的方法，属于半导体领域。包括如下步骤：在覆盖有功能层的衬底上涂覆SU8系列光刻胶，所述光刻胶完整覆盖整个功能层表面；对涂覆有SU8系列光刻胶的样品进行曝光前烘烤工艺；将烘烤后的样...
该专利属于甘肃省科学院传感技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过甘肃省科学院传感技术研究所授权不得商用。

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