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本发明公开了一种基于集成电路圆片坐标分区的工程分析评估、测试验证的方法。在芯片级进行工程分析的整个流程会包含圆片加工、圆片测试、样片封装、样片验证、样片性能分析等多个环节。本发明所述的方法能够有效提升多因素组合调试项的验证和评估的效率。本方...
该专利属于北京中电华大电子设计有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电华大电子设计有限责任公司授权不得商用。

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