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本发明公开了一种弹片焊接后多余残料自动折断机构，包括有安装底座、移动机构、用于折断弹片多余残料的折料机构和用于固定弹片且在折断多余残料后使弹片进行旋转的旋转定位机构，移动机构与旋转定位机构均设置于安装底座上，折料机构与移动机构连接，且移动机...
该专利属于深圳市众联拓自动化有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市众联拓自动化有限责任公司授权不得商用。

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