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本发明实施例涉及一种具有低寄生电感和低热阻的功率集成模块，包括半导体开关器件、电路板和金属框架；金属框架包括相互分离的散热片和多个电极端子，半导体开关器件设置在电路板和散热片之间，电路板相对于半导体开关器件的表面安装有与半导体开关器件形成电...
该专利属于丰鹏电子(珠海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过丰鹏电子(珠海)有限公司授权不得商用。

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