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一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：溅射石墨烯层：在金属框架的下表面溅射一层石墨烯。芯片贴装：将芯片贴装到所述金属框架的上表面。引线键合：通过键合丝分别将所述芯片和引线连接起来。封装固化：将所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、石墨烯...
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