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本发明提供一种半导体设备的晶片承载装置及半导体加工设备，其中，承载装置包括基座和顶针，且基座中设置有供顶针穿过的通孔，顶针与通孔之间设置有预设尺寸的间隙，形成可供气体通过的排气通道。本发明提供的承载装置及半导体加工设备，不仅能够提高晶片下落...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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