温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种用于提升晶圆干燥效率的干燥方法，包括：步骤S1、将待干燥晶圆片置入晶圆容纳室内并使每个晶圆片均置入对应的洗涤槽内且相互之间间隔以形成晶圆片间隙；步骤S2、将恒温恒压气体供应器的输出端口与第一入口密封连接并使第一入口按照通气调...该专利属于至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司授权不得商用。