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本发明涉及一种圆片减薄的方法、治具及上蜡装置。该方法包括：将半导体衬底圆片与衬底片键合在一起作为待减薄圆片；将陶瓷盘放置在上蜡装置的承载台上，将蜡滴在陶瓷盘上的圆片位置，将待减薄圆片放置在蜡的上方；将外径小于待减薄圆片的直径的圆环治具同心放...
该专利属于映瑞光电科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过映瑞光电科技(上海)有限公司授权不得商用。

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