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本发明公开了一种用于红外传感器信号采集一体化系统的SoC芯片结构，包括CPU子系统、存储器子系统、算法子系统、输入采样子系统、数据输出子系统、控制输出子系统、通用外设子系统、时钟复位子系统、AHB总线、桥和APB总线。本发明片内集成的子系统...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十四研究所授权不得商用。

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