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本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其包括柔性基板层（10）、芯片（30）、金属围墙（50）、塑封料包覆层（60）和电磁屏蔽层（80），所述芯片（30）倒装于柔性基板层（10）的上表面的一部分上金属焊垫（131）上，所述金属围墙...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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