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本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片和封装外壳，集成电路芯片设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体、安装板和封盖，有益效果为：本实用新型中，集成电路芯片通过螺钉固定在安装板所设的第二螺钉座上，且...
该专利属于江苏格立特电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏格立特电子股份有限公司授权不得商用。

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