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一种台阶结构的制造方法技术
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文档序号:24323044
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本申请公开了一种台阶结构的制造方法,包括:在衬底的第一表面上形成第一掩膜层;图形化第一掩膜层以形成贯穿第一掩膜层的第一开口,第一开口暴露第一表面的部分区域;在第一掩膜层以及第一开口上形成第二掩膜层;图形化第二掩膜层以形成贯穿第二掩膜层的多个...
该专利属于无锡韦尔半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡韦尔半导体有限公司授权不得商用。
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