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本实用新型涉及晶圆切割技术领域，公开了一种用于半导体封装的晶圆切割装置，所述切割机主体的前表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有活动板，所述活动板的一侧活动安装有控制主机，所述控制主机的下端固定安装有切割装置，且控制主机的下方设置有放置台...
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