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本实用新型提供了一种高载流FPC，涉及FPC制造技术领域。其中，这种高载流FPC包括：FPC本体、布置于所述FPC本体上的功率模块和供电模块，所述FPC本体包括基板、覆盖于所述基板表面的铜箔以及粘合于所述铜箔的覆膜层，所述功率模块的BOT面...
该专利属于厦门汉印电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门汉印电子技术有限公司授权不得商用。

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