一种高载流FPC制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高载流FPC，涉及FPC制造技术领域。其中，这种高载流FPC包括：FPC本体、布置于所述FPC本体上的功率模块和供电模块，所述FPC本体包括基板、覆盖于所述基板表面的铜箔以及粘合于所述铜箔的覆膜层，所述功率模块的BOT面开设有漏铜区，所述漏铜区上粘合有第一金属补强板，所述供电模块上粘合有第二金属补强板，所述第一金属补强板和所述第二金属补强板通过导电胶相互粘合，形成L型折叠结构。本实用新型专利技术扩大了其地网络的走线宽度，缩短了FPC的TOP层与BOT层的回流路径，增强了载流能力。

A high current carrying FPC

【技术实现步骤摘要】
一种高载流FPC
本技术涉及FPC制造
，具体而言，涉及一种高载流FPC。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着科技的发展，小型化、低成本与高可靠性成为电子产品特别是手持与消费产品的主流趋势，FPC在电子设备中得到了广泛的应用。然而现在的电子产品，特别是高功耗产品对散热，载流能力的要求比较高，对FPC的设计要求也更高。当电路板空间太小，线路的走线宽度不足以支撑电路所需的载流能力时，就有可能引起电路板发热，甚至电路板烧毁的情况，降低产品的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供了一种高载流FPC，旨在改善现有的FPC载流能力低的、散热效果差的问题。本技术是这样实现的：本技术提供了一种高载流FPC，包括：FPC本体、布置于所述FPC本体上的功率模块和供电模块，所述FPC本体包括基板、覆盖于所述基板表面的铜箔以及粘合于所述铜箔的覆膜层，所述功率模块的BOT面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高载流FPC，其特征在于，包括：FPC本体(1)、布置于所述FPC本体(1)上的功率模块(2)和供电模块(3)，所述FPC本体(1)包括基板(11)、覆盖于所述基板(11)表面的铜箔(12)以及粘合于所述铜箔(12)的覆膜层(13)，所述功率模块(2)的BOT面(21)开设有漏铜区(22)，所述漏铜区(22)上粘合有第一金属补强板(23)，所述供电模块(3)上粘合有第二金属补强板(31)，所述第一金属补强板(23)和所述第二金属补强板(31)通过导电胶(4)相互粘合，形成L型折叠结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种高载流FPC，其特征在于，包括：FPC本体(1)、布置于所述FPC本体(1)上的功率模块(2)和供电模块(3)，所述FPC本体(1)包括基板(11)、覆盖于所述基板(11)表面的铜箔(12)以及粘合于所述铜箔(12)的覆膜层(13)，所述功率模块(2)的BOT面(21)开设有漏铜区(22)，所述漏铜区(22)上粘合有第一金属补强板(23)，所述供电模块(3)上粘合有第二金属补强板(31)，所述第一金属补强板(23)和所述第二金属补强板(31)通过导电胶(4)相互粘合，形成L型折叠结构。


2.根据权利要求1所述的高载流FPC，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：厦门汉印电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35