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本实用新型公开了一种晶圆，所述晶圆包括：最底层的N型衬底、覆盖在N型衬底上表面的N型外延层、覆盖在N型外延层上表面四周的氧化层、覆盖在N型外延层上表面氧化层内侧以及氧化层上表面的金属铝层、以及覆盖在金属铝层上表面且与所述金属铝层大小一致的焊...
该专利属于广微集成技术(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广微集成技术(深圳)有限公司授权不得商用。

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