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本实用新型公开了一种晶圆级芯片尺寸封装结构，包括芯片、保护层和焊盘，所述保护层涂覆于芯片的顶部，所述焊盘与芯片的顶部固定连接，所述保护层上设有与焊盘对应的开口，所述保护层包括对称设置的第一耐磨层和第二耐磨层，所述第一耐磨层和第二耐磨层之间设...
该专利属于深圳市兰科半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兰科半导体科技有限公司授权不得商用。

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