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本发明提供一种半导体晶片的评价方法，该半导体晶片的评价方法包括：获取评价对象的半导体晶片的剖面像，上述剖面像包括晶片外周边缘部的倒角面与邻接于该倒角面的晶片表面的边界部；制作仅在晶片厚度方向上放大了上述获取的剖面像的放大像；以及在上述制作的...
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