温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种加热器封装体，其包括基板、第一阻障层、至少一加热器以及第二阻障层。第一阻障层配置于基板的一表面上，且在远离基板的一侧具有第一处理层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第二阻障层覆盖...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。