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本发明揭露一种功率模块的封装结构，包括：散热基板；至少一第一功率器件，被配置于具有绝缘层的第一基板上，且所述第一基板被配置于所述散热基板上；至少一第二功率器件，其包括具有跳变电位的跳变电极，其中所述至少一第二功率器件被配置于具有绝缘层的至少...
该专利属于台达电子企业管理(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子企业管理(上海)有限公司授权不得商用。

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