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一种芯片和天线集成的三维封装结构及其制备方法，包括至少一芯片，芯片设有第一表面和第二表面，该第一表面设有功能区和电极，还包括一玻璃基板，其上设置至少一个通槽和至少一个通孔，该通槽和通孔内壁分别沉积有金属导电材料；该芯片和一散热金属块通过粘结...
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