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本申请公开了一种车载单元,包括第一印刷电路板和第二印刷电路板,其中第一印刷电路板包括:片上系统SOC和微控制器MCU,前者用于支持V2X通讯的协议栈,进行相关数据的收发及上层处理,后者用于扩展通讯接口;第二印刷电路板包括:通讯模组,用于实现...该专利属于东软睿驰汽车技术(沈阳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东软睿驰汽车技术(沈阳)有限公司授权不得商用。
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