温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种晶振外壳封装结构，包括封装结构主体、引脚、第一卡槽、防护组件、外壳、底板、绝缘块、连接块、固定槽、减震弹簧、第一密封垫、第二卡块、第二卡槽、第二密封垫和铁片，所述封装结构主体的一端设置有外壳，所述外壳的两端均开设有第一卡...
该专利属于深圳市熊利达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市熊利达科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。