一种晶振外壳封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶振外壳封装结构，包括封装结构主体、引脚、第一卡槽、防护组件、外壳、底板、绝缘块、连接块、固定槽、减震弹簧、第一密封垫、第二卡块、第二卡槽、第二密封垫和铁片，所述封装结构主体的一端设置有外壳，所述外壳的两端均开设有第一卡槽，所述外壳的底端连接有底板，所述底板的两端均连接有第二卡块，所述外壳的内部两端均设置有连接块，所述外壳与底板的连接处粘连有第一密封垫，所述底板的内部插接有引脚，所述引脚的外壁套接有防护组件，该晶振外壳封装结构，能够在运输过程中对引脚有较强的保护能力，同时还具有良好的密封性和缓冲性，提升了使用时的安全性和稳定性。

A packaging structure of crystal shell

【技术实现步骤摘要】
一种晶振外壳封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种晶振外壳封装结构。
技术介绍
晶振外壳封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此它是至关重要的。但是目前市场上的晶振外壳封装结构不能够在运输过程中对引脚有较强的保护能力，同时不具有良好的密封性和缓冲性。因此，设计一种能够在运输过程中对引脚有较强的保护能力，同时具有良好的密封性和缓冲性的晶振外壳封装结构是很有必要的。
技术实现思路
本技术提供一种晶振外壳封装结构，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶振外壳封装结构，包括封装结构主体、引脚、第一卡槽、防护组件、外壳、底板、绝缘块、连接块、固定槽、减震弹簧、第一密封垫、第二卡块、第二卡槽、第二密封垫和铁片，所述封装结构主体的一端设置有外壳，所述外壳的两端均开设有第一卡槽，所述外壳的底端连接有底板，所述底板的两端均连接有第二卡块，所述外壳的内部两端均设置有连接块，所述连接块的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部安装有减震弹簧，所述减震弹簧的一端焊接在底板的顶端，所述连接块的下方开设有第二卡槽，所述第二卡块嵌入在第二卡槽的内部，所述第二卡块和第二卡槽的连接处设置有第二密封垫，所述外壳与底板的连接处粘连有第一密封垫，所述底板的底端靠近第二卡槽的两侧均设置有铁片，所述底板的内部插接有引脚，所述引脚的外壁套接有防护组件，所述防护组件包括海绵垫、磁铁、第一卡块、圆弧凹槽、加强杆和连接槽，所述防护组件的内部开设有连接槽，所述连接槽的内壁粘连有海绵垫，所述连接槽的外壁开设有圆弧凹槽，所述圆弧凹槽的一侧安装有加强杆，所述防护组件的顶部两端均设置有第一卡块，所述防护组件的顶端与铁片的连接处设置有磁铁。进一步的，所述海绵垫的内部开设有通孔。进一步的，所述第一卡槽与第一卡块的尺寸大小相同。进一步的，所述引脚与底板的连接处嵌入有绝缘块。进一步的，所述外壳与底板之间通过螺栓固定。进一步的，所述防护组件为一种透明橡胶材质的构件。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便，该晶振外壳封装结构，设置有防护组件，晶振一般情况下都采用袋装的模式进行包装，因此，在长途运输过程中，很容易造成引脚的损坏，有了防护组件的固定，有效的解决了此类问题的发生，设置有第一密封垫、第二密封垫和减震弹簧等构件，一方面，有效的增加了封装结构主体的密封性，有效的保护了芯片的电气性能，另一方面，当连接到电路板的晶振出现碰撞时，良好的缓冲性降低了对封装结构主体内部元件的损伤。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的外壳剖视图；图3是本技术的底板剖视图；图中标号：1、封装结构主体；2、引脚；3、第一卡槽；4、防护组件；5、海绵垫；6、磁铁；7、第一卡块；8、圆弧凹槽；9、加强杆；10、外壳；11、底板；12、绝缘块；13、连接块；14、固定槽；15、减震弹簧；16、第一密封垫；17、第二卡块；18、第二卡槽；19、第二密封垫；20、铁片；21、连接槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：如图1-3所示，本技术提供一种技术方案，一种晶振外壳封装结构，包括封装结构主体1、引脚2、第一卡槽3、防护组件4、外壳10、底板11、绝缘块12、连接块13、固定槽14、减震弹簧15、第一密封垫16、第二卡块17、第二卡槽18、第二密封垫19和铁片20，封装结构主体1的一端设置有外壳10，外壳10的两端均开设有第一卡槽3，外壳10的底端连接有底板11，外壳10与底板11之间通过螺栓固定，为了便于外壳10与底板11的拆卸与安装，底板11的两端均连接有第二卡块17，外壳10的内部两端均设置有连接块13，连接块13的内部开设有固定槽14，固定槽14的内部安装有减震弹簧15，减震弹簧15的一端焊接在底板11的顶端，连接块13的下方开设有第二卡槽18，第二卡块17嵌入在第二卡槽18的内部，第二卡块17和第二卡槽18的连接处设置有第二密封垫19，外壳10与底板11的连接处粘连有第一密封垫16，底板11的底端靠近第二卡槽18的两侧均设置有铁片20，底板11的内部插接有引脚2，引脚2与底板11的连接处嵌入有绝缘块12，为了增加绝缘效果，在发生碰撞时，底板11向外壳10的内部移动，使得减震弹簧15发生弹性形变，将底板11受到的缓冲力抵消掉，从而降低对封装结构主体1的损伤，引脚2的外壁套接有防护组件4，防护组件4为一种透明橡胶材质的构件，为了增加防护组件4的使用寿命，防护组件4包括海绵垫5、磁铁6、第一卡块7、圆弧凹槽8、加强杆9和连接槽21，防护组件4的内部开设有连接槽21，连接槽21的内壁粘连有海绵垫5，海绵垫5的内部开设有通孔，为了便于海绵垫5透气，连接槽21的外壁开设有圆弧凹槽8，圆弧凹槽8的一侧安装有加强杆9，防护组件4的顶部两端均设置有第一卡块7，第一卡槽3与第一卡块7的尺寸大小相同，为了防护组件4的连接更加稳定，防护组件4的顶端与铁片20的连接处设置有磁铁6，使用时，将连接槽21对准引脚2，顺着连接槽21的方向推动防护组件4，使得连接槽21内部的海绵垫5包裹在引脚2的外壁，直至防护组件4两端开设的第一卡块7完全卡入到第一卡槽3即可完成固定，这样便可在运输过程中有效的避免封装结构主体1底端的引脚2出现断裂的情况。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实例而已，并不用于限制本技术，尽管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶振外壳封装结构，包括封装结构主体(1)、引脚(2)、第一卡槽(3)、防护组件(4)、外壳(10)、底板(11)、绝缘块(12)、连接块(13)、固定槽(14)、减震弹簧(15)、第一密封垫(16)、第二卡块(17)、第二卡槽(18)、第二密封垫(19)和铁片(20)，其特征在于：所述封装结构主体(1)的一端设置有外壳(10)，所述外壳(10)的两端均开设有第一卡槽(3)，所述外壳(10)的底端连接有底板(11)，所述底板(11)的两端均连接有第二卡块(17)，所述外壳(10)的内部两端均设置有连接块(13)，所述连接块(13)的内部开设有固定槽(14)，所述固定槽(14)的内部安装有减震弹簧(15)，所述减震弹簧(15)的一端焊接在底板(11)的顶端，所述连接块(13)的下方开设有第二卡槽(18)，所述第二卡块(17)嵌入在第二卡槽(18)的内部，所述第二卡块(17)和第二卡槽(18)的连接处设置有第二密封垫(19)，所述外壳(10)与底板(11)的连接处粘连有第一密封垫(16)，所述底板(11)的底端靠近第二卡槽(18)的两侧均设置有铁片(20)，所述底板(11)的内部插接有引脚(2)，所述引脚(2)的外壁套接有防护组件(4)，所述防护组件(4)包括海绵垫(5)、磁铁(6)、第一卡块(7)、圆弧凹槽(8)、加强杆(9)和连接槽(21)，所述防护组件(4)的内部开设有连接槽(21)，所述连接槽(21)的内壁粘连有海绵垫(5)，所述连接槽(21)的外壁开设有圆弧凹槽(8)，所述圆弧凹槽(8)的一侧安装有加强杆(9)，所述防护组件(4)的顶部两端均设置有第一卡块(7)，所述防护组件(4)的顶端与铁片(20)的连接处设置有磁铁(6)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种晶振外壳封装结构，包括封装结构主体(1)、引脚(2)、第一卡槽(3)、防护组件(4)、外壳(10)、底板(11)、绝缘块(12)、连接块(13)、固定槽(14)、减震弹簧(15)、第一密封垫(16)、第二卡块(17)、第二卡槽(18)、第二密封垫(19)和铁片(20)，其特征在于：所述封装结构主体(1)的一端设置有外壳(10)，所述外壳(10)的两端均开设有第一卡槽(3)，所述外壳(10)的底端连接有底板(11)，所述底板(11)的两端均连接有第二卡块(17)，所述外壳(10)的内部两端均设置有连接块(13)，所述连接块(13)的内部开设有固定槽(14)，所述固定槽(14)的内部安装有减震弹簧(15)，所述减震弹簧(15)的一端焊接在底板(11)的顶端，所述连接块(13)的下方开设有第二卡槽(18)，所述第二卡块(17)嵌入在第二卡槽(18)的内部，所述第二卡块(17)和第二卡槽(18)的连接处设置有第二密封垫(19)，所述外壳(10)与底板(11)的连接处粘连有第一密封垫(16)，所述底板(11)的底端靠近第二卡槽(18)的两侧均设置有铁片(20)，所述底板(11)的内部插接有引脚(2)，所述引脚(2)的外壁套接有防护组件(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊利强，施黎黎，
申请(专利权)人：深圳市熊利达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44