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本实用新型公开一种集成芯片、智能功率模块及空调器，该集成芯片包括：安装基板；铝/钛多层薄膜，设置于安装基板上；芯片，设置于铝/钛多层薄膜上。本实用新型铝/钛多层薄膜焊接材料反应生成的铝钛合金具有良好的热导率和电绝缘性，从而可以提高芯片与安装...该专利属于广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。