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本实用新型公开一种多芯片叠加式半导体器件，包括至少两片层叠设置的芯片，所述芯片的上表面和下表面均具有供焊接的电极区，相邻两片芯片之间设有一铜片，此铜片上开有若干个通孔，此通孔内填充有一焊料，此焊料的两端从通孔内延伸出，焊接时，延伸出通孔的焊...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。

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