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本实用新型公开了涉及集成电路封装装置技术领域，具体为一种弹性夹持式集成电路封装装置，包括夹持板，夹持板的下方设置有工作台，夹持板设置有两组，两组夹持板对称设置在工作台的上表面，工作台的上表面还设置有两组固定板，两组固定板分别设置在两组夹持板...
该专利属于江苏格立特电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏格立特电子股份有限公司授权不得商用。

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