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本实用新型实施例示出了硅晶圆切割装置，包括：激光发射器、切割平台、控制器、红外相机以及运动控制传感器；使用时，通过控制器控制切割平台的移动将待切割的硅晶圆移动在激光发射器的正对位置，第一激光发射单元向硅晶圆的顶部发射激光，第二激光发射单元向...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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