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本发明涉及一种半导体器件用封装结构，所述半导体器件包括对置的第一基底与第二基底，所述封装结构包括：垫圈结构，所述垫圈结构自第二基底朝向第一基底凸出；和粘附层，设置在垫圈结构与第一基底相对的端面和/或设置在第一基底上与垫圈结构相对的表面，其中...
该专利属于天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司授权不得商用。

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