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一种应用于SOI工艺集成电路芯片的静电保护装置制造方法及图纸
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下载一种应用于SOI工艺集成电路芯片的静电保护装置的技术资料
文档序号:24253418
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本发明提供了一种应用于SOI工艺集成电路芯片的静电保护装置,包括半导体衬底、埋氧层、P型阱区、P型体接触区、N型阱区、N型接触区和P型接触区,P型阱区、P型体接触区、N型阱区、N型接触区和P型接触区均位于所述埋氧层之上的硅膜区内,P型体接触...
该专利属于常州工学院所有,仅供学习研究参考,未经过常州工学院授权不得商用。
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