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本发明涉及一种芯片堆叠封装结构及其制备方法，该包括以下步骤：提供一线路基板，在所述线路基板上形成第一、第二金属导电柱，在所述第一、第二金属导电柱上分别形成多个穿孔；形成第一、第二焊料结构，所述第一、第二焊料结构分别完全包裹所述第一、第二金属...
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