温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法，所述氮化镓器件包括：包括氮化镓裸芯片，引线框架的引脚和用于对所述氮化镓裸芯片进行散热的基岛；所述氮化镓裸芯片正面的电极采用引线与所述引脚连接，所述氮化镓裸芯片背面与所述基岛直接接触；所述氮化镓...该专利属于镓能半导体(佛山)有限公司;佛山华玉股权投资合伙企业(有限合伙)所有，仅供学习研究参考，未经过镓能半导体(佛山)有限公司;佛山华玉股权投资合伙企业(有限合伙)授权不得商用。