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本发明提供一种互连结构及其制备方法，包括：1)提供一基底，基底上有碳纳米管层；2)于基底及碳纳米管层上形成刻蚀停止层、低k介质层、第一硬掩膜层、第二硬掩膜层、抗反射涂层及第一图形化光刻胶层；3)刻蚀抗反射涂层及第二硬掩膜层；4)去除第一图形...
该专利属于芯恩(青岛)集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩(青岛)集成电路有限公司授权不得商用。

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